惠州学院电子科学系电子功能材料国际合作平台实验室设备采购项目更正/变更公告

序号

仪器设备名称

性能指标、技术参数及要求、配件备件附件要求

1

高温DSC/TG同步热分析仪

一、技术性能指标

1. 温度范围：室温—1500℃

▲2. 炉体：耐腐蚀铂炉体，垂直炉体结构，顶部装样系统；可以扩展双炉体，且两个炉体可同时安装在主机上。

3. 气体流向：吹扫气流由下往上同逸出气体自然流向一致，适合于做联用分析，可以与采购人的FTIR和GC-MS联用

▲4. 下置式超微量电子天平，天平称量范围：最大35g

▲5. 全量程天平分辨率：0.1μg

▲6. 热焓精度：± 1%（标准金属）

▲7. DSC 灵敏度：1μW

▲8. 温度精度：0.1℃（标准金属）

9. 加热速率：0 —50K/min

10. 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性、真空

▲11. 真空度：独立法兰真空接口，真空度可达10-4 mbar

12. 恒温水浴：温度稳定性±0.03℃

13. 样品支架：配置高精度TG-DSC 样品支架，可进行比热测试

14. 气路：三路气体流量计，软件记录气体流量和控制气体自动切换

15. 内核汉化的中英文操作软件，用于仪器控制和数据分析，可自由切换软件的不同语言操作界面

16. 配备远程控制系统，可通过手机、平板电脑等远程控制仪器操作、查看和处理测试数据等

17.配置数据处理器一台。配置不低于台式（i5-6500 4G 1T 1 DVDRW 千兆网卡 WIN7 64位）19.5英寸

二、主要配置

1. 同步热分析仪主机    1台

2. 仪器操作和数据分析软件   1套

3. 铂炉体      1套

4.▲ TG-DSC样品支架, 可测试比热， 1套

5. 恒温水浴，带制冷功能   1台

6. 温度及热焓校正标样，包含8种标准金属   1套

7. 比热测试软件         1套

8. 比热标样     1套

9. 氧化铝坩埚   20套

10.铂坩埚    4套

11.数据处理器  1套（用来安装DTA主机软件）

12.▲另配一套差热分析仪专用支架

2

阻抗分析仪

1▲频率范围  1 MHz 至 1 GHz（可升级到3 GHz）

1.1基本精度  1 GHz±0.65%

1.2阻抗测试范围  120 mΩ 至 52 kΩ（10% 精度）

1.3▲阻抗测量参数      |Z|、||、θ、R、X、G、B、L、C、D、Q、|Γ|、Γx、Γy、θΓ、Vac、Iac、Vdc1、Idc1

1.4▲测量时间不大于   2.2 毫秒/点

1.5校准能力  开路/短路/50 Ω/低损耗电容器

1.6夹具补偿  开路/短路、夹具电长度、端口延伸

1.7▲测试结果显示      可显示不少于1601个测试点、不少于4 个通道和 4 条迹线数据分析功能    等效电路分析、极限线测试

介电/磁性材料测量功能      |εr|、εr'、εr''、tanδ(ε)、|μr|、μr'、μr''、tanδ(μ)

1.8▲温度特征测量功能      可在 -55 ºC 至 +150 ºC 的温度范围内做高精度的温度特征分析

1.9 显示屏    10.4 英寸彩色 LCD 触摸屏外部接口      USB (前面 2 个, 后面 4 个)、LAN、USBTMC、GPIB、24 位 I/O

2材料测试夹具

2.1 ▲频率范围    1MHz至 1 GHz

2.2最大电压：±42V

2.3▲工作温度： -55 ºC 至 +150 ºC

2.4端子配置（约）：7mm

2.5补偿：开路、短路和负载

2.6 ▲待测件直径：大于15mm

2.7 ▲待测件厚度：介于0.3~3mm之间

2.8▲环境控制箱：温度范围：-20～+150℃

2.9内尺寸：不小于300×300×250（W×H×Dmm）

2.10▲材料测试软件    测试参数       介电常数: εr’、εr”、tan δ

磁导率: μr’、μr”、tan δμ

S 参数: 对数幅度、线性幅度、相位、展开相位、群时延、史密斯圆图、极坐标图、实部、虚部和 SWR轨迹运算功能+、-、*、/、平均值和标准偏差轨迹数据显示：以表格形式显示动态数据轨迹

数据显示：提供参考、功能和拖框比例缩放的游标便于检测关键数据

2.10配套附件：射频测试线缆、转接头、数据传输线

2.11▲为保证试验的数据稳定性和一致性所有参数都只要一台仪器完成所有的参数测试，不接受拼凑仪器测试相对的参数

2.12▲配置LCR表配合阻抗分析仪测试材料的相关性质

2.13▲环境控制箱：温度范围：-20～+150℃

         内尺寸约：300×300×250（mm、W×H×D）

         内容积：22.5L

2.3▲为方便用户，需要厂家提供项目所在地省级厂家售后服务机构证明。

3

铁电压电分析仪

一：硬件技术指标

1：▲主机内置测试电压：±9.99V

2：12位的任意波形输出

3：每50us 100点的信号采集能力

4：每10us100点的内部数据交换处理能力

5：脉冲宽度: 50us~1s

6：▲通过Vision操作软件实现的最终测量精度为0.1%

7：▲18位的模数转换器

8：内部同步时钟的响应速度25ns

9：同步实现极化电压输出和信号采集

二：测试功能及技术指标

2：Hysteresis Task:(电滞回线测试)

2.1▲测量频率：0.03Hz~5kHz

2.2测量电压波形：可任意编辑

2.3电荷测量解析度范围: 10fC~276uC

2.4材料测量面积解析度范围2.76cm2

2.5在使用外部高压电源时测量电荷的最大解析度为27.6mC

三：PUND test: (记忆特性测试)

3.1五脉冲系列测试铁电体记忆特性

3.2脉冲测试: 50us~1s*

3.3 0V上升到5V的最快时间: 40us

3.4  5个脉冲的电压,宽度,预设直流偏压和偏置时间可以任意设定

脉冲之间最大可以设定40000秒的延迟

四：Leakage Task: (漏电流测试)

4.1漏电流-偏置电压测试

4.2漏电流-时间测试

4.3分辨率: 2pA

4.4最大漏电流测试:3.75mA

五Fatigue Task: (疲劳测试)

5.1▲最大疲劳测量频率: 20kHz

5.2▲测量电压波形：可任意编辑

5.3最小脉冲宽度: 50us

Pulse Task:(单脉冲测试)

执行一个用户定义的测量脉冲或写脉冲

脉冲的电压,宽度,预设直流偏压和偏置时间可以由用户设定

多个单脉冲可以连起来执行用户定义的残留试验和印痕试验

C(V) Task (电容-偏压测试)； I(V) Task (电流-偏压测试)；

Retention Task(残留测试)Imprint Task(印痕测试)

六：▲配置光学平台，不小于1m*1m，确保系统能够稳定的运行。

七：高压模块：高压保护回路+高压放大器+夹具

7.1▲高压保护回路

高电压下保证主机和测试头免受破坏

7.2高压电源放大器

7.2.1电压输出范围：0~9.99kV直流或交流峰值

7.2.2电流输出范围：0~2mA直流或交流峰值

7.2.3直流电压增益：1000V

7.2.4直流电压增益精度：优于量程的0.1%

7.2.5 10% to 90%的变化速度：高于30V/microsecond

7.2.6大信号带宽：直流到优于400Hz, 1%失真

7.2.7电压显示比：输出高压的1/1000

7.3块材测试夹具：

7.3.1▲温度范围：-200℃到250℃

7.3.2 可耐10KV高压

7.3.3内部可放置硅油

7.3.4良好的绝缘性

八、压电模块：软件+光纤位移系统

8.1压电测试功能

数据存储，数据画图，数据显示，测量程序设定

8.2软件:▲用AFM在纳米尺度测量试样的压电性能

位移传感器连接软件小信号测量功能

8.3▲光纤振动和位移测试系统

九、探头模组

9.1.工作站1套（至少：CPU/Intel Xeon E3-1225 3.1GHz，16GB 内存，500GB 硬盘；SATA SuperMulti DVD 读写光驱，24” LCD 显示器）、输出设备1套。