抗原的两大修复技术

　　抗原修复指的是逆转表位掩盖和恢复表位-抗体结合的技术。目前有多种技术可恢复表位的免疫反应性。简单的方法有改变抗体稀释液的pH或阳离子浓度，这可能影响抗体与表位的亲和力。对于部分掩盖的表位，在开始抗原修复之前可以先试试改变一抗的孵育条件。不过，这一步也需要抗体浓度、孵育时间和温度的进一步优化。

　　在讨论抗体修复方法时，技术通常分为两大类，蛋白酶诱导的表位修复(PIER)和热诱导的表位修复(HIER)。一旦优化好，抗原修复的影响可能是明显的。

　　HIER被认为能逆转一些交联，并实现表位二级或三级结构的重建。每种组织、固定方法和待研究抗原的实验方案必须经过优化。总的来说，HIER的成功率比PIER要高得多。HIER可利用微波炉、高压锅、蒸屉、高压灭菌锅或水浴开展。在HIER实验中，微波炉是越来越流行的设备。这些方案大多加热5分钟，然后更换缓冲液。对于所有HIER方法，在开始IHC/ICC孵育之前必须让玻片冷却。HIER对时间、温度、缓冲液和pH特别敏感，最佳方法必须根据经验确定。

　　在PIER方法中，蛋白酶K、胰蛋白酶和胃蛋白酶等都曾成功恢复抗体与表位的结合。人们认为作用机制是切割了可能遮盖表位的肽段。PIER的缺点在于恢复免疫反应性的成功率低，且有可能破坏组织形态和目的抗原。