济南兰光 PARAM HST-H5 热封试验仪

       专业的广州深华提供的HST-H5热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足生产应用所需。 

产品特征
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
数字P.I.D.温度控制 
下置式单气缸杠杆机构 
手动与脚踏二种试验启动模式 
可定制多种热封面 
防烫伤设计 

技术指标 
热封温度：室温～300℃  
温控精度：±0.2℃ 
热封时间：0.1～999.9s 
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa   
热 封 面：150mm×10mm （可定制） 
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备） 
气源接口：Ф6mm聚氨酯管 
外形尺寸：430 mm（L）×355 mm（B）×225 mm（H） 
电    源：AC 220V 50Hz 
净    重：19kg 

标    准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。 

      专业的深华公司提供专业的产品、专业的售前、售中、售后服务，将使您的工作能够收到事半功倍的效果。 

序号	型号	技术指标	价格